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SEMI今(15)日宣布“bu”的最新一季【ji】全球晶圆厂展望讲述中指出，在数位转型与其他新兴科技趋【qu】势驱动下，2022年全球前端晶圆厂半导体装备‘bei’投资总额未来到近1000亿美元新高，也刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。

SEMI全球行销长暨【】台『tai』湾区总裁曹世纶示意，晶圆厂装备支出‘chu’将连三{san}年创新高，全球正在见证半【ban】导体产业有史以来的罕有纪录。数位转型是半导体手艺主要驱动力之一，市场将不停提升对晶“jing”片的倚赖，进而大幅推升半导体 ti[装备之需求。

新晶圆厂装备支出纪录，显示自2020年以来罕有的延续三年连年增进，打破了历史上的周期性趋势；过『guo』往在一至两年的〖de〗扩张后，紧接着有一至两年的增进或下降。

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从区域来看，韩国将是2022年晶圆厂《chang》装备支出的领头羊，达300亿美元，其次是台“tai”湾的260亿美元和中国的近170亿美元，日本以快要90亿美元《yuan》的支出位居第四。欧洲/中东区【qu】域的80亿美元{yuan}支出仅排在第五位，但该区域{yu}预计2022年将泛起高达74%的巨幅年度增{zeng}进【jin】。美洲和东南亚两区域‘yu’的装备支出则划分将跨越60亿美元【yuan】以及20亿美元。

2022年大部门“men”晶圆厂投资将集中于晶《jing》圆代工部门，支出跨越440亿美元，其次是影象体「ti」部门，预计将跨越380亿美元。2022年DRAM与NAND快闪影象体都将泛起大《da》幅增进〖jin〗，可望划分跃升至170亿美元和210亿美元。Micro/MPU微处{chu}置器晶片投资明年将突破近90亿美元，离散/功率30亿美元，类比则是20亿美元，其他装置近20亿美元。

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